1、主鹽硫酸鎳(NiS04·7H20)是鍍鎳液的主鹽,濃度范圍一般在100~350g/L。硫酸鎳銨[NiS04·(NH4)2S04·6H20]也可以用作產(chǎn)生鎳離子的主鹽,但硫酸鎳銨含鎳量較低(15%),溶解度較小,不能得到高濃度溶液,因而該溶液不能用于高電流密度電鍍,所以應(yīng)用很少。
2、活化劑由于鎳陽(yáng)極容易鈍化,因此電鍍鎳鍍液中必須加入陽(yáng)極活化劑,保證鎳陽(yáng)極正常溶解。最常用的陽(yáng)極活化劑是氯化物,如氯化鎳、氯化鉀、氯化鈉及氯化銨等。在這些氯化物中,Cl一通過(guò)在鎳陽(yáng)極的特性吸附,驅(qū)除氧、羥基離子及其他能鈍化鎳陽(yáng)極表面的異種粒子,從而保證鎳陽(yáng)極的正常溶解,同時(shí)活化劑能提高鍍液電導(dǎo)率和陰極分散能力。考慮到價(jià)格和貨源情況,通常使用氯化鈉作為陽(yáng)極活化劑,用量一般在7~15g/L。
3、導(dǎo)電鹽單純從導(dǎo)電率來(lái)看,以硫酸鉀和硫酸銨較好,硫酸鎂稍差。但硫酸鉀和硫酸銨一樣,能與硫酸鎳形成復(fù)鹽(NiS04·K2SO4·6H2O),此復(fù)鹽溶解度不大,容易結(jié)晶析出,因此生產(chǎn)中常用硫酸鈉和硫酸鎂作導(dǎo)電鹽。
4、緩沖劑由于電鍍鎳液中陰、陽(yáng)極電流效率不等,為防止生產(chǎn)中鍍液酸度的急劇變化,常加入硼酸作緩沖劑,控制pH=5~6。硼酸濃度一般控制在40~50g/L,光亮鍍鎳中稍高。但硼酸含量過(guò)高,鍍液溫度較低時(shí)會(huì)結(jié)晶析出(硼酸在常溫下的溶解度僅為40g/L)。
5、防針孔劑電鍍鎳過(guò)程中,由于陰極表面析出的氫氣在電極表面滯留,極易在鍍層中形成肉眼可見(jiàn)的微小針孔和麻點(diǎn)(嚴(yán)格來(lái)說(shuō)針孔是肉眼可見(jiàn)的深入基體的微小孔洞;而麻點(diǎn)則為肉眼可見(jiàn)的不深入到基體的微小孔洞)。為減少針孔的形成,需向鍍液中加入防針孔劑。
6、潤(rùn)濕劑在鍍鎳液中,常采用陰離子型有機(jī)表面活性劑降低電極與鍍液界面張力,使形成的氫氣難以在電極表面滯留,以防止產(chǎn)生針孔和麻點(diǎn)。
7、酸度(pH值)正常生產(chǎn)情況下,鍍鎳液pH值是緩慢上升的,如果pH值反復(fù)不定或不斷下降,說(shuō)明電鍍液工作不正常。
8、攪拌通過(guò)攪拌可增大電流密度,提高光亮度,減小毛刺,并使陰極表面的氫氣易于逸出,減少針孔和麻點(diǎn)。
9、電流密度施鍍電流密度與鍍液的溫度、鎳離子濃度、酸度及添加劑等有密切關(guān)系。常規(guī)鍍鎳都是在常溫和稀溶液條件下進(jìn)行,其電流密度可取0.5~1.5A/dm2;光亮、快速鍍鎳是在加溫和濃溶液的條件下操作,所采用的電流密度為2~3A/dm2,甚至更高。
10、溫度溫度對(duì)鍍層內(nèi)應(yīng)力影響很大,當(dāng)溫度由l0℃升至35℃時(shí),鎳層內(nèi)應(yīng)力迅速降低,而溫度由35℃升到60℃內(nèi)應(yīng)力降低較慢。
11、陽(yáng)極常規(guī)鍍鎳均采用可溶性鎳陽(yáng)極,為保證陽(yáng)極均勻溶解,不產(chǎn)生雜質(zhì),不形成任何殘?jiān)?,?yáng)極材料的成分及結(jié)構(gòu)都有嚴(yán)格的要求。常用的有電解鎳、鑄造鎳、含硫鎳等,含硫鎳是一種活性鎳陽(yáng)極,在精煉過(guò)程中加入少量的硫,即使在沒(méi)有氯化物的鍍液中,陽(yáng)極效率也接近100%。